die-to-die interconnect уязвимости
-
Статья Side-channel атаки на чиплеты: новая физическая поверхность атаки в 2.5D/3D системах
В работе «Spying Across Chiplets: Side-Channel Attacks in 2.5/3D Integrated Systems» экспериментально показано: RF-чиплет, встроенный в гетерогенную 2.5D-упаковку, захватывает электромагнитный сигнал, коррелированный с криптографической активностью соседнего вычислительного die - без единого...- Сергей Попов
- Тема
- 2.5d packaging уязвимости 3d ic side-channel chiplet безопасность die-to-die interconnect уязвимости hardware security чиплеты side-channel атаки на чиплеты ucie безопасность межчиплетные атаки
- Ответы: 0
- Раздел: Hardware Hacking / Аппаратный хакинг